Belægningsproduktionslinjer er kerneudstyr til substratoverfladebehandling, ved hjælp af fysiske eller kemiske metoder til effektiv masseproduktion. De bruges inden for elektronik, bilindustrien, optik og nye energiområder.
1. Halvleder vertikal kontinuerlig Magnetron Sputtering Coating produktionslinje
Funktioner: Fuldt automatiseret drift, understøtter fjernovervågning; automatisk fremføring af emnestativ for højere produktionseffektivitet; målstrukturdesign øger udnyttelsen og resulterer i mere ensartet sputtering; substrationiseringssystem sikrer stærkere filmvedhæftning.
Anvendelser: Anvendes i fotovoltaiske celler, bipolære brintbrændselscelleplader, ITO-ledende glas, bildisplays og keramiske kredsløbskort.
2. Keramisk kondensator Horisontal Kontinuerlig Magnetron Sputtering Coating Produktionslinje
Funktioner: Fuldt automatiseret kontrol af en industriel computer; automatisk transport af emnestativ; optimeret målstruktur til belægning af hul-til-hul; høj sputteringsensartethed; substrationiseringssystem forbedrer filmkvaliteten.
Anvendelser: Anvendes i overflademonterede kondensatorer og tynde-filmmodstande.
3. DPC Horisontal Kontinuerlig Magnetron Sputtering Coating Produktionslinje
Funktioner: Fuldt automatiseret produktion; 288 stykker i timen; dobbelt-sidet belægning sikrer ensartethed; optimeret magnetfelt forbedres via udfyldningseffekt; forbedret ledningsevne og varmeafledningseffektivitet.
Anvendelse: Anvendes i halvlederenheder såsom keramiske substrater, keramiske kondensatorer og LED keramiske beslag.
